DDR5获利有望胜HBM3e！DRAM报价上修至23% 3大厂竞争格局成形
...。对比当前2026年HBM议价情况，随著三大原厂于HBM3e竞争的格局形成，且买方有一定库存水位，预...
外资喊目标价至6000元！纬颖大啖AI商机 股价强涨4%攻上4字头
...lackwell Ultra GPU与2.1TB HBM3e记忆体，专为大型AI训练与推论设计。纬颖...
三星Q3夺回全球记忆体龙头宝座！明年HBM3E与HBM4将成关键
【记者吕承哲／台北报导】根据 Counterpoint Research 最新Memory Tracker报告，2025 年第三季全球记忆体市场延续复苏动能。三星电子（Samsung Electronics）以 194 亿美元的记忆体营收重夺全球第一宝座，SK 海力士（SK hynix）则以 175 亿美元名列第二，两强合计市占超过六成，反映整体市场需求稳步回升。
纬颖登场OCP全球高峰会 展示新世代AI伺服器架构与自研散热技术
...lackwell Ultra GPU与2.1TB HBM3e记忆体，专为大型AI训练与推论设计。 ...
南韩成台湾最大逆差国！谢金河点名AI时代「它」更耀眼 三星被比下去
【记者吕承哲／综合报导】财信传媒董事长谢金河表示，今年8月台湾出口超过南韩，但另一个数字也告诉大家，南韩在不知不觉中变成台湾大逆差国，原因就是高频宽记忆体（HBM），这些年SK Hynix打败三星，成为HBM霸主，股价从7.31万涨到38万韩元，股价大涨419%，市值24.37兆韩元，成为南韩第十二大市值企业，完全把三星比了下去。
合作伙伴力挺！辉达Blackwell Ultra推论效能优异 AI部署投报率更佳
...er 加速，每颗 GPU 可搭载最高 288GB HBM3e 记忆体。NVIDIA 在 MLPerf...
特斯拉AI晶片转弯三星、英特尔捡到枪？分析师：与台积电肯定有猫腻
【记者吕承哲／综合报导】特斯拉（Tesla）近期宣布重大变动，将发展自动辅助驾驶（FSD）AI训练（Training）的超级电脑晶片Dojo专案喊停，特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）表示，未来将主要发展AI 5晶片，并推进到AI 6晶片，同时进行AI中规模训练与即时推论（Inference）任务，并考虑透过几千颗AI 5晶片组成训练丛集，也可以称作「Dojo 3」，还有消息传出，特斯拉找上三星与英特尔来打造Dojo 3。对此，资深半导体分析师陆行之指出，特斯拉跟台积电之间肯定有很多我们不知道的猫腻。
三星HBM市占崩至17%！辉达成翻身关键 能否撼动台积电外资这样看
【记者吕承哲／综合报导】根据市调机构Counterpoint Research最新记忆体追踪报告指出，三星电子2025年第二季记忆体营收为21.2兆韩元，年减3%，主因来自高频宽记忆体（HBM）出货表现不如预期，甚至三星HBM出货市占率从去年同期的41％骤至17%，远远落后竞争对手SK海力士、美光科技（Micron）等同业，主要就是受到中国市场限缩影响。
AMD新AI GPU搭载美光HBM3E 支援达5200亿个参数AI模型
【记者吕承哲／台北报导】美光科技（Micron）宣布， HBM3E 12 层堆叠 36GB 记忆体整合至即将推出的 AMD Instinct MI350 系列解决方案，此次合作突显能源效率和效能在训练大型 AI 模型、提供高传输量推论，以及处理复杂之高效能运算工作负载 （如资料处理和运算建模）方面的关键作用，这也是美光在 HBM 产业领导地位的另一重大里程碑，展现美光稳健的执行力和强大的客户关系。
华为头痛！辉达H20重返中国 外购AI晶片市占率回升至49%
... 8hi，2025年初NIVIDIA逐步升级至搭载HBM3e 8hi，同时提升总容量。目前中国自研A...
AI记忆体没跟上！三星Q2营业利益惨遭腰斩 与SK海力士共享龙头宝座
【记者吕承哲／台北报导】根据Counterpoint Research最新《Memory Tracker》报告，2025年第二季，SK hynix（SK海力士）在DRAM与NAND的合并营收达到155亿美元，与Samsung（三星）并列全球记忆体市场第一。SK hynix延续2025年第一季在DRAM领域首度位居全球首位的表现，展现其在记忆体市场的影响力持续提升。
HBM竞争失利！SK海力士击败三星成DRAM营收王 台湾2大厂进补
...一季营收表现来看，SK 海力士（SK hynix）HBM3e出货比重提升，支撑售价大致与上季持平，然...
紧追SK海力士！美光12层堆叠HBM4已送样 预计2026年量产
【记者吕承哲／台北报导】面对生成式 AI 浪潮下资料中心对高效能运算的迫切需求，美光科技（Micron）宣布，最新 12 层堆叠 36GB HBM4 记忆体已送样主要客户，展现其在 AI 记忆体技术领域的领导地位，这是继SK海力士（SK Hynix）后，第二家送样HBM4的记忆体厂商。
台积电2奈米火热抢单年底满载 三星良率仅40%、还丢DRAM龙头
【记者吕承哲／综合外电】全球先进制程领域竞争进入白热化阶段，根据外媒报导，台积电2奈米将在下半年进入量产阶段，并正式从FinFET跨入GAA电晶体架构，英特尔18A制程则是力拚突破，三星电子则是预计在今年下半年跨入2奈米制程，外界预期是三星旗舰机Galaxy S26系列所搭载的Exynos 2600处理器，带传出三星的良率只有40%。
DDR4现货价格比DDR5贵4成！厂商策略转换 南亚科、十铨亮灯涨停
...产品，抢先一步抢占先进AI记忆体市场；三星则正推进HBM3e 12层版本的认证工作，双方并调整资源配...
美超微携手AMD推出新款液冷AI伺服器 记忆体容量提升至1.5倍
...nstinct MI350 GPU拥有288GB HBM3e高频宽记忆体，相较前一代记忆体容量提升至...
不让辉达独霸AI市场！AMD举行类GTC大会正面交锋 分析师点出亮点
... 制程技术。 第二，MI355X装了288GB HBM3e Dram,宣称一个gpu可以支援 52...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
【记者吕承哲／台北报导】 AI 运作长期稳健成长的基础，建立在高效能、高频宽的记忆体解决方案之上，美光科技（Micron）宣布，成为全球首家且唯一同时出货 HBM3E 及 SOCAMM （小型压缩附加记忆体模组）产品的记忆体厂商，这两款产品专为资料中心 AI 伺服器设计，将进一步巩固美光在业界的领先地位，尤其展现其在资料中心应用低功耗双倍资料速率（LPDDR）记忆体的开发和供应方面的优势。
辉达H20晶片卖不到中国改卖这款！最快今年下半年问世
RTX PRO 6000特规版的记忆体将从高阶的HBM3e调整为GDDR7，以期符合美国的出口限制。...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电23日举行北美技术论坛，除了揭露最先进制程14A制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度，同时公布新一代3DFabric技术路线图，将现有CoWoS先进封装技术进一步升级，以支援在2027年生产高达9.5倍光罩尺寸的 CoWoS，更将12个或更多的高频宽记忆体（HBM）堆叠整合到一个封装技术。
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