聚焦先进封装、制程创新与永续！应材4大解方　赋能AI时代晶片发展

2025/09/17 03:30 記者吕承哲綜合報導

【记者吕承哲／台北报导】美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, AMAT）于 SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展论坛上，发表多项针对先进封装、制程创新与永续发展的最新成果，凸显其材料工程解决方案如何推动 AI 晶片进展并赋能高效能运算。应材强调，半导体正面临前所未有的技术挑战，从电晶体架构到系统封装，每一步都需要跨领域创新，而应材广泛且互连的技术组合正是解方。

应用材料公司于SEMICON Taiwan 2025论坛展示AI时代创新技术，驱动节能高效运算晶片发展。应用材料提供

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