
半导体展本周登场!矽光子、3DIC成焦点 日本人形机器人之父大谈未来
论坛活动自8日展开,包括矽光子国际论坛、面板级扇出形封装创新论坛,9日则有记忆体高峰论坛、异质整合国...
论坛活动自8日展开,包括矽光子国际论坛、面板级扇出形封装创新论坛,9日则有记忆体高峰论坛、异质整合国...
...北欧设计的经典语言。这次小改款在细节上更用心:中控面板改为双饰板设计,其中包含了滚边仪表台与贯穿中央...
...0强」第20名,较去年的第50名大幅跃升;半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿*(6613)则是连两年入...
...崇越科技将于9月11日在南港展览馆二馆发表「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」,强调蓝宝石单晶强...
...者参考。 第三,闪电下单功能:提供光速模式与自订面板排序,搭配分时闪电指标,协助投资人光速下单、快...
...。外资卖超前10名以5档金融股最多,卖超前3名包括面板双虎群创、友达,依序为群创、中信金、友达、第一...
从原子级创新、面板级封装、GaN-on-Si 制程到净零碳排与虚拟晶片应用,科林研发于 SEMICO...
...%、神达上涨26%;群创则是受惠于受惠于LCD电视面板出货触底价格止跌与近年转型切入先进封装领域、股...
...合概念区」,集结 3DIC 先进封装、半导体封装、面板级扇出封装三大展出,吸引近 60 家企业参与,...
【记者林浩升/台北报导】Hyundai 总代理南阳实业今(28日)正式在台推出全新 Santa Fe Calligraphy 七人座 Hybrid 休旅,建议售价 212.9 万元起,即日起于全台展示中心展出并展开接单。这款新车以「非凡品味、顶级客制」为定位,专为追求豪华与独特品味的高端客层打造,进一步强化 Hyundai 在 L-SUV 市场的旗舰阵线。
...ro XL为6.8吋萤幕,皆为LTPO 120Hz面板、峰值亮度3,000 nits,搭载Victu...
...,挹注12吋晶圆代工持续增产,年增29.24%,但面板及其组件业受终端电子产品需求疲弱影响而减产,年...
...IC与SoIC,矽光子应用也将加速推进,并持续投资面板级封装、OSAT与晶圆代工领域。随半导体封装由...
...直立式 Starlink 触控萤幕,几乎整合了中控面板与中央扶手区域的主要机能,凸显 Subaru ...
...显见近年积极推动转型已有成效。群创转型专注在医疗、面板级封装以及车载应用,并在发展扇出型面板级封装(...
...全面解决方案。其中全新WSAS设备能有效抑制晶圆/面板级封装的翘曲,并已成功应用于提升3D异质接合(...
...,强调现代家居与家电美学的整合。全嵌式机型可与橱柜面板一体化,独立式亦支援嵌入安装,打造更俐落的厨房...
同为圣晖\*集团旗下半导体与面板制程供应系统大厂朋亿\*(6613)7月合并营收7.87亿元,较去年...
...部分提前拉货,加上关税政策仍具不确定性,整体下半年面板需求转趋保守。业界普遍采行按需生产策略,有助维...
...、异质整合、小晶片(Chiplet)、3D IC、面板级扇出型封装(FOPLP)等先进封装为今年展期...