加速晶圆代工发展！英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划
...宣布多项生态系扩展计划，包含「晶圆代工小晶片联盟（Chiplet Alliance）」与「价值链联盟...
苏姿丰：台积电是AMD重要伙伴 小晶片领域是关键发展方向
...，以及许多人在说摩尔定律放缓，AMD专注于小晶片（Chiplet）领域发展，这是AMD很重要的发展方...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...层数将达20层，并与更多逻辑装置整合於单一小晶片（Chiplet）架构中，台积电在CoWoS技术中的...
臻鼎法说会｜去年每股赚9.67元拟配息4.8元 看好今年AI营收占比逾70%
....6%，主因公司专注高阶产品布局，ABF载板受惠于Chiplet及2.5D先进封装需求大增，产能利用...
闳康2024年每股赚10.39元 AI与自驾车热潮推升检测需求
...的转变。美系手机大厂预计于下一代的 M5晶片 采用Chiplet晶粒分割设计，并透过3D封装技术进行...
梦醒时分？川普MAGA梦恐难圆 英国经济学人：因为美国高度依赖台积电
...AI晶片需要先进封装，来整合多个组件，称为小晶片（Chiplet）。 尽管台积电计划在亚利桑...
台股添新千金！印能上柜首日一度狂飙27% 中签股民最高大赚34万
...整合的先进封装是未来半导体发展的关键，透过小晶片（Chiplet）设计，以及晶片间的立体堆叠技术，先...
抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
董事长洪志宏表示，印能在AI-Chiplet先进封装技术中扮演关键角色，特别是提供高压真空热流控制、...
「光进铜退」再等等！台积电COUPE发展进度一次看 矽光子商机大爆发
...展，由颖崴研发主管孙家彬分享在CPO、CoWoS及Chiplet等高阶封装趋势下，颖崴所提供的最新技...
Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
随著半导体技术不断演进，Chiplet技术的兴起带来了新的挑战，除了气泡问题，还衍生出晶片背面爬胶问...
颖崴推出晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案 迎接AI时代挑战
...AI、HPC、5G应用需求增加，先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导体进程的...
SEMI曹世纶：台湾半导体影响力制霸全球 开启晶圆制造2.0新纪元
...括先进制程、策略材料、矽光子、异质整合、先进测试、Chiplet、3DIC、CoWoS、FOPLP、...
传台积电先进封装SoIC产能夺单 苹果拟将M5打造成AI伺服器晶片
【记者吕承哲／综合外电】综合媒体报导指出，苹果的M5晶片预计采用台积电2奈米，并采用SoIC先进封装技术，帮助苹果打造Mac处理器与AI伺服器处理器的目标，预计在2025年下半年开始量产，预料替台积电先进封装产能持续扩展规模。
台积电助攻最强者现身！辉达GTC大会 黄仁勋发布Blackwell新款AI晶片
...程复杂度并改善晶片的生产周期。台积电并透过小晶片（Chiplet）先进封装技术，一举将8颗HBM3e...
辉达最强AI晶片诞生！ 陆行之指这事若成真：2大对手不用玩了
...数来降低制程复杂度并改善晶片的生产周期，台积电透过Chiplet技术，将8颗HBM3e高频宽记忆体，...
外媒曝台积电CoWoS考虑赴日？ 专家揭1关键：产能恐怕有限
【记者吕承哲／综合报导】外媒报导指出，全球晶圆代工龙头台积电打算在日本建造先进封装厂，继熊本的晶圆厂投资案之后，为日本半导体复兴计划再度注入强心针，若计划为真，这也是台积电首度将CoWoS产能赴海外生产。不过，分析师认为，就供应链与客户位置来看，就算真的前往日本生产，产能预估有限。
懒人包｜台积电嘉义CoWoS厂5月动工 7大QA一次看
...术更复杂。为突破半导体制造的物理局限，小晶片技术（Chiplet）冒出头，可因应晶片高度整合且微型化...
美禁令影响大！辉达「最大营收来源」 中国占比仅4～6%
人工智慧（AI）晶片大厂辉达（NVIDIA）今天表示，高阶H200晶片将在第2季开始出货，市场需求强劲供不应求，包括晶圆制造、封装和记忆体等供应链均正向提升中。
神盾并购干瞻 砸47亿取得百分之百股权
...开发先进制程晶片，主要产品包含UCIe（D2D, Chiplet 2 Chiplet）、DDR及LP...
工业富联证实供货辉达AI伺服器晶片基板 成最大供应商
...，下半年推出B100架构，预期从B100架构开始，辉达将采用小晶片（Chiplet）技术。（中央社）
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