AI太强！2025年纯晶圆代工营收达1650亿美元 3奈米年增最猛
...技术创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM整合与Chiplet晶粒设计，为营收增长创造更多机会。
印能上半年营收10.97亿元年增25.7% 创同期历史新高
...WoS-S 正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架构，InFO-POP也发...
AI晶片带动晶圆制造2.0！Q1营收年增13% 台积电市占35%创新高
...因2奈米制程导入极紫外光（EUV）技术，以及AI与Chiplet架构设计的复杂度提升，营运表现维持稳...
SEMICON Taiwan 2025正式启动！30周年升级「国际半导体周」聚焦4大主轴
...聚焦于前瞻技术革新与供应链重塑。内容涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
...供高密度可扩展封装平台。」 此技术可实现小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的紧密整合...
加速晶圆代工发展！英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划
...宣布多项生态系扩展计划，包含「晶圆代工小晶片联盟（Chiplet Alliance）」与「价值链联盟...
苏姿丰：台积电是AMD重要伙伴 小晶片领域是关键发展方向
...，以及许多人在说摩尔定律放缓，AMD专注于小晶片（Chiplet）领域发展，这是AMD很重要的发展方...
抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
董事长洪志宏表示，印能在AI-Chiplet先进封装技术中扮演关键角色，特别是提供高压真空热流控制、...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...层数将达20层，并与更多逻辑装置整合於单一小晶片（Chiplet）架构中，台积电在CoWoS技术中的...
臻鼎法说会｜去年每股赚9.67元拟配息4.8元 看好今年AI营收占比逾70%
....6%，主因公司专注高阶产品布局，ABF载板受惠于Chiplet及2.5D先进封装需求大增，产能利用...
闳康2024年每股赚10.39元 AI与自驾车热潮推升检测需求
...的转变。美系手机大厂预计于下一代的 M5晶片 采用Chiplet晶粒分割设计，并透过3D封装技术进行...
台股添新千金！印能上柜首日一度狂飙27% 中签股民最高大赚34万
...整合的先进封装是未来半导体发展的关键，透过小晶片（Chiplet）设计，以及晶片间的立体堆叠技术，先...
梦醒时分？川普MAGA梦恐难圆 英国经济学人：因为美国高度依赖台积电
...AI晶片需要先进封装，来整合多个组件，称为小晶片（Chiplet）。 尽管台积电计划在亚利桑...
「光进铜退」再等等！台积电COUPE发展进度一次看 矽光子商机大爆发
...展，由颖崴研发主管孙家彬分享在CPO、CoWoS及Chiplet等高阶封装趋势下，颖崴所提供的最新技...
Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
随著半导体技术不断演进，Chiplet技术的兴起带来了新的挑战，除了气泡问题，还衍生出晶片背面爬胶问...
颖崴推出晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案 迎接AI时代挑战
...AI、HPC、5G应用需求增加，先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导体进程的...
SEMI曹世纶：台湾半导体影响力制霸全球 开启晶圆制造2.0新纪元
...括先进制程、策略材料、矽光子、异质整合、先进测试、Chiplet、3DIC、CoWoS、FOPLP、...
传台积电先进封装SoIC产能夺单 苹果拟将M5打造成AI伺服器晶片
【记者吕承哲／综合外电】综合媒体报导指出，苹果的M5晶片预计采用台积电2奈米，并采用SoIC先进封装技术，帮助苹果打造Mac处理器与AI伺服器处理器的目标，预计在2025年下半年开始量产，预料替台积电先进封装产能持续扩展规模。
台积电助攻最强者现身！辉达GTC大会 黄仁勋发布Blackwell新款AI晶片
...程复杂度并改善晶片的生产周期。台积电并透过小晶片（Chiplet）先进封装技术，一举将8颗HBM3e...
辉达最强AI晶片诞生！ 陆行之指这事若成真：2大对手不用玩了
...数来降低制程复杂度并改善晶片的生产周期，台积电透过Chiplet技术，将8颗HBM3e高频宽记忆体，...
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