DDR4现货价格比DDR5贵4成！厂商策略转换 南亚科、十铨亮灯涨停
...000亿美元的长期扩产计划。三星与SK海力士则聚焦HBM高频宽记忆体产品布局，预计至2026年前强化...
SEMICON Taiwan 2025正式启动！30周年升级「国际半导体周」聚焦4大主轴
...涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、晶背供电等先进制程技术，突显产业正迈...
AMD新AI GPU搭载美光HBM3E 支援达5200亿个参数AI模型
美光 HBM3E 12 层堆叠 36GB 记忆体现已通过多个领先 AI 平台的认证，为 AMD In...
台积电2奈米火热抢单年底满载 三星良率仅40%、还丢DRAM龙头
...36%，龙头宝座拱手让人，美光则是25%。 若以HBM来看，SK海力士市占率更是来到70%，目前S...
紧追SK海力士！美光12层堆叠HBM4已送样 预计2026年量产
相比之下，三星的12层HBM3E至今仍未获得辉达（NVIDIA）认证通过，韩媒则是在日前揭露，三星与...
不让辉达独霸AI市场！AMD举行类GTC大会正面交锋 分析师点出亮点
... 制程技术。 第二，MI355X装了288GB HBM3e Dram,宣称一个gpu可以支援 52...
HBM竞争失利！SK海力士击败三星成DRAM营收王 台湾2大厂进补
...升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价都将上涨。 若从各DRAM...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
...技术可实现小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的紧密整合，提供更高互连密度与更佳讯号完整...
辉达H20晶片卖不到中国改卖这款！最快今年下半年问世
...RO 6000特规版推出后需求也将延续。不过，搭载HBM、相对高阶的H20、B30于中国市场受阻，未...
专访｜记忆体效能成AI关键 Rambus站稳有利位置看好企业用户商机
... 矽智财事业则是提供PCIe、HDM、GDDR与HBM控制器等核心设计技术。至于专利授权事业，为R...
无台积电CoWoS！路透：辉达将推中国专属Blackwell晶片 功能弱价钱腰斩
...传统的GDDR7记忆体，而非较先进的高频宽记忆体（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术CoWoS...
联发科COMPUTEX展示全方位AI解决方案 展现从边缘到云端创新能力
...制化晶片解决方案。透过采用先进制程、高速互连介面、HBM高频宽记忆体整合与先进封装，打造高效能且具弹...
感谢台湾！黄仁勋揭GB300于Q3亮相 携鸿海、台积电打造AI基建
...ckwell晶片，推论效能相较前一代提升1.5倍，HBM记忆体也扩充至1.5倍，同时网路频宽更翻倍强...
金融时报：美拟将晶片中企列入黑名单 时机惹议
...场的市占率正迅速扩大，也致力成为研发高频宽记忆体（HBM）的要角，这种记忆体对人工智慧（AI）模型运...
聚焦3D AI半导体解决方案！力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
...市场需求火热。 黄崇仁进一步说明，高频宽记忆体（HBM）虽然速度快，但因功耗与散热瓶颈，加上产能已...
信纮科Q1财报｜每股赚3.34元年增79.6％ 专注客户海外扩产商机
...e logic成熟逻辑、先进封装、高频宽记忆体 (HBM)等产能的投资增加所致，又根据最新季度全球晶...
紧跟台积电、狠甩对手！SK海力士喊HBM4下半年量产 抢攻辉达AI商机
...力士于台积电北美技术论坛的展会中，首次对外公开展示HBM4产品，揭露核心规格，包含最高48GB容量、...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
...tomask）尺寸的3.3倍，可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶...
台积电最先进制程A14亮相！预计2028年量产 矽光子等新技术也曝光
...027年量产9.5倍光罩尺寸版本，可整合12颗以上HBM，并推出SoW-X系统级晶圆解决方案，运算力...
川普关税战让记忆体捡到枪！南亚科逆势涨 一度涨破40元关卡
...DDR5以上产品发展，加上持续专注在高频宽记忆体（HBM）发展，预料南亚科、华邦电(2344)将迎来...
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