
恩智浦完成收购TTTech Auto 强攻软体定义汽车市场
...立,继续在开放产业生态中营运,支援多家系统单晶片(SoC)业者、OEM厂商与第三方软体合作伙伴。市场...
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...天玑9400+、天玑8000系列需求增长,加上手机SoC的平均销售单价提高,带动其营收成长至46.6...
...握庞大的出货量与客户群。 尽管不像联发科主攻高阶SoC或手机晶片,也不像台积电握有先进制程技术优势...
日月光研发处长李德章表示,TSV可强化SoC与Chiplet的电力整合,并有效提升资料传输效率,使封...
...n三大记忆体大厂签署新协议,亦与其他中小型记忆体与SoC业者合作,虽然并非主要成长来源,但是仍为公司...
...TSMC 22ULL制程打造的AI Vision SoC,具备多Clock Domain整合能力并完...
...宾带领走访 12 家展位,听取各家厂商介绍 AI SoC、NPU、LLM 加速器、3DIC 封装、M...
信骅此次发表的AST1800系统单晶片(SoC),是延续AST1700 I/O扩充晶片基础上进一步进...
...支援ARM与RISC-V架构,并整合AI模型训练与SoC实作,有效加速产品商品化。 CAPS平台则...
...000+分区动态调光的RGB mini-LED显示SoC,具备高亮度、低耗电、广色域与大尺寸四大优势...
...料中心领域,积极扩展应用场景;Arm则持续巩固其在SoC架构设计的关键地位,并与云端与边缘装置供应链...
...整合将可明显提升 AI 效能,而且 RISC-V SoC 可支援 AI 高速运算、优化训练与推理,并...
...AI对电力与运算密度的需求不断升高,未来所有AI SoC、记忆体与先进封装皆需整合电源管理与讯号处理...
...发224G、400G等高速介面技术,以因应资料中心SoC、GPU、记忆体等元件的资料流压力。根据产业...
...IP整合、低功耗优化与晶片量产导入。其全方位AI SoC设计方案更支援ARM与RISC-V架构,完整...
...M系列三大解决方案展示高频宽、高容量多层架构与支援SoC设计的记忆体中介层(Interposer) ...
...v Sharma指出,2024年Android高阶SoC市场营收已占整体Android SoC营收的...
...整合将可明显提升 AI 效能,而且 RISC-V SoC 可支援 AI 高速运算、优化训练与推理,并...
...bedded 9005系列与Versal AI Edge SoC,拓展网路、工业与太空等新应用场景。
...升Token生成效率达30倍。Halos平台则整合SoC、演算法与资料生成能力,应用于自驾车与模拟场...