与变电所直球对决 「立信立.天下」年卖240户均价逼近5字头
...6、美术馆等地段测量各区数值，然而电磁波受区域建筑密度影响落差大，部分豪宅地段测出电磁波还高于「立信...
壹苹10点强打｜手摇饮新宠是它！台湾年喝10亿杯 1300亿市场藏缺工危机
...0亿元，全台登记立案就超过1.6万家抢食市场大饼，密度最高县市每平方公里就有12家饮料店，近10年来...
男子拖到视力剩0.08才手术 专家吁「症状轻微也要治」
...、玻璃体细胞和纤维细胞组成，其中胶质细胞影响最大。密度愈高，术后恢复就愈差。换句话说，单靠影像检查可...
联发科首款采用台积电2奈米晶片完成设计定案 预计明年底量产
...电强化版2奈米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高达18%，...
登革热爆发原因找到了？ 国卫院曝「这关键」帮蚊子大军大繁衍
...来防治策略不只要靠药剂，更需要跨区协调、社区合作，才能真正有效压低病媒蚊密度，减少登革热疫情的威胁。
「从电网到晶片」策略！伊顿UPS新世代方案助攻AI与永续转型
...PS，转换效率超过97%，并搭配锂电池方案，满足高密度GPU机架的供电需求。 伊顿同时展出资料中心...
大师论坛揭产业未来十年蓝图 台湾供应链掌握1优势全球难敌
谈到台湾角色，侯永清直言，台湾的科学园区密度和供应链协作速度是全球难以取代的优势，我们常说「一小时内...
从PCB跨足到半导体！臻鼎揭为AI伺服器打造产品 携研华布局智慧工厂
...能运算的迫切需求。 面对AI应用对高频、高速、高密度与低能耗的严苛要求，臻鼎提出「One ZDT」...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
...「矽光半导体开放式平台」，结合 2.5D/3D 高密度设计与 224Gbps/Lane 多通道量测能...
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
...需的先进封装应用。该设备聚焦于解决 3D 堆叠与高密度异质整合制程的关键难题，透过专有翘曲晶圆传送方...
中探针抢攻AI先进封测！卡位高瓦数产品需求 8月营收创39月新高
...）、GPU与AI处理器的测试，随著先进封装晶片接触密度提升，MEMS探针的重要性与需求度大幅提高，公...
AI爆发加速「光进铜退」！矽光子CPO趋势成形 辉达携台积电站同阵线
...础。 洪瑜亨补充，AI资料中心互连效能须兼顾带宽密度、能耗效率与传输距离。由于交换器几乎每两年带宽...
辉能科技与Rimac签署MOU 推动新一代固态电池平台迈向量产
...ficiency），新一代电池包将在重量与体积能量密度上突破，延长续航并缩小电池体积，让消费者享受更...
GAA与CFET技术突破关键！ASM透过ALD与磊晶技术推进埃米制程
...A与CFET架构中提供原子级均匀性与覆盖率，支援高密度、低功耗设计。他并提出「选择性沉积（ASD）」...
群创旗下睿生光电亮相半导体展 展示数位X光与非破坏检测技术
...，半导体封装技术不断推陈出新，对检测技术提出更高精密度与可靠性要求。睿生强调，将持续深耕AXI自动X...
看准湿式制程配方逾40亿美元商机 荣化抢攻台积电从先进奈米制程到CoWos封测
...t 封装与系统级封装（SiP）推升对清洗剂纯度与精密度的需求，湿式制程配方市场正快速成长，预估将从2...
闳康8月营收4.8亿年增10.5% AI浪潮推升MA/FA需求
...构，封装型式亦朝异质整合发展。这些技术虽提升效能与密度，却使制程复杂度与良率挑战加剧。晶圆厂为掌握新...
印能8月营收2.59亿创单月营收新高 获工程界诺贝尔奖肯定
...进封装中，高温熔焊扮演关键角色。随著晶片微缩与堆叠密度提升，凸块间距缩小至20微米以下，若接合不完全...
资金回流BBU族群！台达电、顺达一早跟台股冲高 受惠相关ETF曝光
...（Meta）部分机柜试点采用BBU，以支援液冷和高密度伺服器架构，合作台厂为顺达、台达电、新盛力等，...
迎战高阶封装翘曲难题 崇越科技首发蓝宝石单晶基板
...随AI世代的崛起，先进封装正朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也...
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