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加速晶圆代工发展!英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划

加速晶圆代工发展!英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划

【记者吕承哲/台北报导】美国处理器大厂英特尔于美国时间29日举办「Intel Foundry Direct Connect 2025」,全面揭示最新核心制程与先进封装技术进展,并宣布一系列生态系合作计划,强化晶圆代工业务布局。英特尔执行长陈立武亲自揭开活动序幕,强调将以「工程优先、伙伴驱动」为核心,加速晶圆代工迈向下一阶段战略,致力成为全球最具信赖的晶圆代工伙伴。

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