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传苹果A20晶片采用台积电2奈米!WMCM封装技术嘉义AP7厂生产

传苹果A20晶片采用台积电2奈米!WMCM封装技术嘉义AP7厂生产

【记者吕承哲/综合报导】外媒指出,苹果下一代A20晶片将采用台积电2奈米制程,搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,以及苹果首款折叠旗舰手机iPhone 18 Fold,并率先导入台积电最新的WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module,多晶片模组)封装技术,实现更高效能与能耗比,但普通版iPhone 18系列预计将不适用此技术。

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