美国将23中企列实体清单 中国对美晶片祭反倾销调查
...」（Footnote 4），认定其涉及高性能计算（HPC）及人工智慧（AI）晶片应用，因此相关外国生...
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
...图，未来将持续推动制程效率、良率与生产力，助力晶片制造商在 AI 与 HPC 的浪潮下抢占市场先机。
汉测9/17登兴柜！薄膜式探针卡将成主力 抢AI与矽光子测试商机
...ulting 报告显示，随著 AI 与高效能运算（HPC）推升半导体测试需求，全球半导体测试服务市场...
泛铨矽光子检测抢攻CPO商机 明年业绩挑战双位数成长
...」演讲。董事长柳纪纶指出，随著 AI、高效能运算（HPC）及资料中心需求暴增，矽光子与 CPO（共同...
台积电侯永清：摩尔定律没有消失 人形机器人将成新一波应用关键
...光子、材料以及微控制器等环节，正逐渐与高效能运算（HPC）技术形成互补，并将共同推动产业前进。 侯...
大师论坛揭产业未来十年蓝图 台湾供应链掌握1优势全球难敌
...证明成长机会确实存在。他强调，AI 与高效能运算（HPC）的需求仍是推动引擎，但必须持续加快投资与创...
从全球合作到地缘冲突！吴田玉惊喜朗读「彩蛋」 盼后辈接续晶片之旅
...营运长侯永清主持。吴田玉表示，AI 与高效能运算（HPC）仍是推动产业的主要引擎，但外部不确定性与结...
默克高雄半导体材料园区年底完工！深耕台湾建构韧性半导体供应链
...协助客户精准检测异质整合与3D封装缺陷，提升AI、HPC、HBM及化合物半导体的可靠度与良率。另一方...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
...术司近5年投入近400亿元，聚焦AI、高效能运算（HPC）、矽光子、先进封装与化合物半导体，推动晶片...
中探针抢攻AI先进封测！卡位高瓦数产品需求 8月营收创39月新高
...经理冯明钦指出，微机电式探针主要应用于高性能运算（HPC）、GPU与AI处理器的测试，随著先进封装晶...
台积电、日月光领军！3DIC联盟正式成立 任务曝光
【记者吕承哲／台北报导】3DIC先进封装制造联盟今（9）日举行成立大会，随著AI带动晶片世代交替速度大幅压缩，供应链必须更紧密协作；同时，封装价值持续提升，但也伴随制造、材料与系统自动化等多重挑战，唯有透过联盟平台建立跨领域合作，才能推动台湾在全球半导体版图持续领先。
颖崴8月营收5.12亿年月双减！原因曝光 半导体展分享先进测试解方
...期向好，带动半导体测试介面需求。颖崴积极投入AI与HPC产品线研发，掌握大封装、大功耗与高速测试商机...
台积电徐国晋：矽光子应用需求乐观 3DIC联盟今将接棒登场
...FOPLP等关键技术路线图。随著AI、高效能运算（HPC）、记忆体扩充与异质整合快速崛起，3DIC与...
印能8月营收2.59亿创单月营收新高 获工程界诺贝尔奖肯定
...号导通与结构强度，同时提供高效导热路径，避免AI与HPC晶片在高功耗下出现热聚集或翘曲失效。然而，传...
SEMICON Taiwan 2025将登场！观展人数冲10万 200位产业大咖齐聚
...212亿美元成长至2025年的310亿美元，AI/HPC设备投资则预计在2025年占全球半导体设备支...
参展半导体展！崇越科技聚焦先进封装、矽光子 抢AI与HPC材料应用
...动电路於单一晶片，降低功耗并提升整合度，成为AI与HPC应用的重要支持。随著资料中心需求成长，矽光子...
鸿海富智康参展IAA Mobility 展示多项车载通讯解方抢智慧移动商机
...客户迈向智慧移动新时代。 FIH本次展示的演进版HPC平台，整合车载资讯娱乐（IVI）与ADAS系...
扩产成本压力大！台积电拟涨先进晶片报价 辉达等大客户首当其冲
...AFAB）聚落，支援智慧型手机、AI与高效能运算（HPC）需求。 台积电当时说明，亚利桑那州第一座...
SEMICON Taiwan重量级嘉宾！晶片大神谈AI未来 史钦泰传承造山者精神
...60 家企业参与，备受瞩目。 同时，面对 AI、HPC 与记忆体需求迅速攀升，3DIC 与先进封装...
新应材携手南宝树脂、信纮科 投入半导体先进封装用高阶胶材市场
...广半导体先进封装用高阶胶带。 因应AI人工智慧、HPC高效能运算及行动通讯的迫切需求，大量的运算与...
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