
瑞银看好矽光子2028年爆发 台湾先进封装供应链成投资亮点
林莉钧指出,目前矽光子仍面临三大挑战。首先,光引擎模组、光子积体电路(PIC)与IC的堆叠仍存在材料...
林莉钧指出,目前矽光子仍面临三大挑战。首先,光引擎模组、光子积体电路(PIC)与IC的堆叠仍存在材料...
至于矽光子与共同封装光学(CPO),林莉钧指出,目前产业仍面临材料、制程及供应链整合等挑战,但若功耗...
...技术,提升效率与降低成本。公司也积极投入材料创新及矽光子晶圆测试等前瞻领域,强化市场竞争力。 汉测...
...亮相 SEMICON 2025,展出最新的半导体及矽光子四大方案:为矽光子感测平台、矽光子与光通讯方...
柳纪纶透露,公司目前保管的一、两百颗矽光子样品,每颗价值相当于一台宾士 E-Class 车款,因此特...
...败,因为价值取决于人类使用情境与地球永续需求。他以矽光子与3D堆叠比喻都市交通,指出当铜线遇到瓶颈,...
...一企业完成,必须整合设计、制程、封装环节,才能推动矽光子商用化。恩莱特正致力打造整合平台,携手台湾产...
...技术,提升效率与降低成本。公司也积极投入材料创新及矽光子晶圆测试等前瞻领域,强化市场竞争力。 法人...
...投入近400亿元,聚焦AI、高效能运算(HPC)、矽光子、先进封装与化合物半导体,推动晶片软硬整合与...
徐国晋指出,去年台湾正式成立矽光子产业联盟后,产业在频宽、讯号完整性及制程能效方面皆取得突破。今年于...
...尔定律,传统电互连技术难以应付万卡等级丛集的挑战。矽光子技术因而成为未来的核心,包括矽光子收发器、共...
...氮化镓(GaN)在AI伺服器功率解决方案上的突破,矽光子技术在高速网路互联的应用,以及生成式AI与大...
...料分析为主,未来将依客户需求逐步导入更多故障分析及矽光子相关设备,拓展服务范畴。这不仅是泛铨首次将核...
论坛活动自8日展开,包括矽光子国际论坛、面板级扇出形封装创新论坛,9日则有记忆体高峰论坛、异质整合国...
...的半导体计划 2.0 将扩大至化合物半导体晶圆厂、矽光子技术、先进封装、资本设备与材料供应链,并以政...
...制,不仅成功实现记忆体与逻辑晶片的高效整合,更推进矽光子积体化应用。 台湾在晶圆制造与量产封装方面...
...未来,公司将导入 12 吋平面溅镀式镀膜设备,提升矽光子镀膜与微显影制程效益,深化 Edge AI、...
...程微缩,转向系统效能与跨领域优化。他点名电源管理、矽光子、材料与微控制器,将与HPC技术形成互补,共...
...年度将编列逾300亿元推动「AI新十大建设」,涵盖矽光子、量子运算、无人机与机器人等,推动智慧制造与...
...能突破。他举例,除了传统的制程创新之外,电源管理、矽光子、材料以及微控制器等环节,正逐渐与高效能运算...